常用的碳化硅研磨砂有兩種不同的晶體，一種是綠碳化硅，含SiC97%以上，主要用于磨硬質含金工具。另一種是黑碳化硅，有金屬光澤，含SiC95%以上，強度比黑碳化硅大，但硬度較高，主要用于磨鑄鐵和非金屬材料。

    磨削硬脆材料時，碳化硅磨料對其有滾動或微切削作用。當碳化硅磨粒作用在有不平整和裂紋的外表時，隨著磨削過程，在磨削載荷的作用下，一些磨粒被壓入工件，顯露的刀尖用來刮擦刻工件外表停止微切削。另一局部SiC磨粒在工件和磨盤之間滾動產生滾動作用，使工件外表構成微裂紋，裂紋擴展使工件外表構成脆性切屑，從而達到外表清潔的目的。

    由于硬脆材料的抗拉強度小于抗壓強度，當磨粒加載時，硬脆資料外表的拉應力會產生微裂紋。當縱橫交織的裂痕延伸并互相穿插時，裂痕所包圍的部位就會斷裂，斷裂成小塊。這是磨削硬脆資料時切屑構成和外表構成的根本過程。

    碳化硅是一種高硬度脆性資料，需求特殊的磨削液。碳化硅磨削的主要技術難點在于高硬度材料減薄厚度的準確丈量和控制。磨削后，晶片外表呈現損傷、微裂紋和剩余應力。減薄后，碳化硅晶圓會呈現比碳化硅晶片更大的翹曲現象。